Technik

Wafer-Handling

RUBION verfügt gegenwärtig über drei Anlagen zu Bearbeitung von Standard-Wafern in Größen von 3“ bis 8“ (200mm). Daneben können Sonderformate mit auf Kundenwunsch gefertigten Halterungen prozessiert werden.

Roboter

Es können Wafer der Formate 4“ bis 6“ prozessiert werden. Tilt- und Twistwinkel können nach Kundenwunsch in weiten Bereichen frei gewählt werden. Die Bearbeitung der Wafer erfolgt sequentiell, der Ionenstrahl wird elektrostatisch über den Wafer gescannt. Die Anlage ist auf hohen Durchsatz bei kurzen Prozesszeiten optimiert.

HVEC – Kammer

Die HVEC-Kammer erlaubt die größte Flexibilität aller Implantationsanlagen. Hier können sowohl sehr schwere Bauelemente (z.B. Wafer an Metall gebondet), Wafer mit Silikon-Rändern als auch fast beliebige Aussenkonturen prozessiert werden. Nach Kundenzeichnung werden dafür entsprechende Halterungen entworfen, die bei Bedarf auch Teilbereiche des Wafers maskieren können. Es können auch 200 mm-Wafer gehandelt werden, jedoch ist die zu bestrahlende Fläche auf ca. 6“ (150mm) begrenzt. Der Tilt-Winkel ist fest auf 7° eingestellt. Die Bearbeitung der Wafer erfolgt sequentiell, der Ionenstrahl wird elektrostatisch über den Wafer gescannt.

NV10

Diese Endstation ist der umgerüstete und erheblich erweiterte Handling-Teil einer Eaton Nova NV10. Es können lediglich Standard-Größen von 4“ bis 8“ (200 mm) bearbeitet werden. Auf Grund der Batchbearbeitung können hohe Ionenströme verwendet und somit auch hohe Dosen in kurzen Zeiten aufgebracht werden.

Reinraum

Sämtliche Implantationsanlagen befinden sich entweder in einem Reinraum oder einer Reinraumkabine, die die Anforderungen der Klasse 1000 (US FED STD 209E) erfüllen oder übertreffen. Auf Kundenwunsch können Produkte die erhöhte Anforderungen an Partikelfreiheit haben unter den Bedingungen der Klasse 100 / ISO-Klasse 5 prozessiert werden.